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半导体行业硅片清洗方法分类

2018-07-25 13:39:40 保定市全一电子设备有限公司 阅读

       硅片清洗效果可以直接影响到器件的成品率、性能和可靠性等。所以硅片清洗显得尤为重要。

      目前工业上采用的硅片清洗方法主要分为干法和湿法两大类。干法清洗技术是指不采用溶液的清洗技术,主要是一种气相化学处理方法,通常需利用等离子体、紫外线、激光产生的激活能在低温下加强化学反应。在集成电路制备中使用的干法清洗技术主要有HF/H2O气相清洗、紫外线-臭氧清洗、H2/Ar等离子清洗、热清洗等多种工艺。

       硅片清洗技术的主流一般均采用湿式清洗。它主要利用溶剂、各种酸碱溶液、氧化剂、表面活性剂和水等化学试剂,通过腐蚀、溶解、化学反应等作用将硅片表面的污垢清洗干净。使用化学试剂清洗硅片后,需要使用纯水进行漂洗,以去除残留在硅片表面的化学试剂。湿法清洗中最具有代表性的当属RCA清洗法,RCA清洗法可以有效去除硅片表面的颗粒、有机物及金属离子污染。

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